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三维形貌量测设备

CYPRESS
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产品介绍

该系列设备主要应用于晶圆表面的纳米级三维形貌测量、双/多层薄膜厚度测量、关键尺寸和偏移量测量,配合图形晶圆智能化特征识别和流程控制、晶圆传片和数据通讯等自动化平台。主要应用在集成电路前道及先进封装领域。

产品特点

1、0.1nm精度三维表面形貌测量

2、集成多种测量系统,实现多种工艺过程监控

3、自动化特征位置搜索定位,自定义形貌测量结果输出上报

4、多维度量测结果评价与展示,直观展示工艺问题

5、配置批量导入以及数据自动上报,节约人力成本