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中科飞测受邀参加2023中国半导体封装测试技术与市场年会

发布日期:2024-12-02 21:01

(素材引用于“第一昆山网)

 

2023年10月26日,以“‘敢’字为先,谋封测产业新发展”为主题的2023中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山开幕。来自国内外半导体封装测试领域的专家学者、行业精英深入研讨交流,进一步促进产研对接、产需对接、产销对接,推动半导体封装测试产业高质量发展。

 

(素材引用于“第一昆山网)

 

中科飞测作为行业领军企业,受邀参加本次年会。公司市场团队代表公司出席本次年会,并在年会上对公司产品进行展示和介绍,吸引众多与会人员的关注。未来,中科飞测将继续加大研发投入,不断优化产品和服务,为客户提供更优质的半导体检测设备解决方案。